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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):即将开课,详情请咨询客服!
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 
  1.  通过学习,学员应能够对硬件系统的概念和参数有所了解;对于硬件系统性能衡量有一个系统的了解和把握,掌握基本的分析步骤和方法以及相应的工具;有较好的芯片、FPGA和DSP的概念理解。
     
    课程大纲:
     
    主题
    内容
    硬件系统和设备的基础概念
     
    .硬件基础 
    .CPU简介
    .内存和存储简介
    . PCB介绍
     
    硬件系统性能指标和评估
     
    .硬件性能简介
    .常用性能评估方法
     
     
    数字芯片简介
     
    .数字芯片基础
    . ic设计流程
    .主流芯片简介
     
     
    FPGA简介
     
    .FPGA基础
    .FPGA设计流程
    .当前主流的FPGA芯片的内部架构
     
    DSP简介
    .DSP结构和特点
    .DSP设计流程
    .常见DSP简介
    .常见DSP应用
    典型通信系统介绍
     
     
    以上课程可以根据客户实际情况进行灵活调整。

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