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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
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上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
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课程大纲
 
  1. 集成电路(IC)电磁兼容设计培训
      集成电路(IC)电磁兼容设计培训
    课程大纲:
    一、集成电路EMC技术概论
    1.1、何谓集成电路EMC设计
    1.2、集成电路EMC标准与规范
    1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
    1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
    1.5、集成电路的EMC设计管理
    二、IC版图设计中的EMC/EMI问题
    2.1、版图设计
    2.2、版图举例
    三、IC版图EMC设计
    3.1、减小版图互连线路走线的阻抗
    3.2、版图布局和布线的准则:
    3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
    3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
    3.5, ESD电路分析
    四、IC地线设计
    4.1、接地系统
    4.2、IC中的接地
    五、IC中的屏蔽设计
    5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
    5.2、IC中的屏蔽
    六、滤波设计
    6.1、滤波器的种类
    6.2、如何选择滤波器的网络结构
    6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性
    七、成功IC版图举例
    7.1、电源电压检测电路版图设计
    7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
    7.3、SuperV芯片的版图优化
    7.4、Ledit版图设计软件
    7.5、门级ASIC的分层物理设计
    八、集成电路设计软件
    8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊) 
    8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化
    8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证
    8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
    8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形
    九、掌握IC封装特性抑制EMI
    9.1、DIP
    9.2、芯片载体封装 
    9.3、方型扁平封装(Quad Flat Package) 
    9.4、BGA封装 
    9.5、CSP封装
    9.6、裸芯片组装 
    9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 
    9.8、多芯片模块
    9.9、系统芯片(SOC)
    十、集成电路EMC标准与试验方法
     

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