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网络工程师培训
招生对象
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电子制造生产企业:生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管;
课程内容
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一、课程背景:
   无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
     通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修,大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做这方面的交流与学习。

二、课程特点:
     本课程的特点:讲师总结多年的工作经验、实践案例和研究成果,是业内少有的系统讲解回流焊技术和通孔回流器件(THD)组装工艺方面的精品课程。针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析,依靠深入浅出的讲解为学员拨云见日,找到回流焊接技术的症结,同时将介绍最新型的汽相回流焊,电磁感应焊、激光回流焊等先进技术,以特定要求的电子组装提供参考与帮助。
     本课程结合回流焊炉的原理探讨温度曲线的测试管控方法,并重点解析回流焊与通孔回流焊器件的SMT组装整体工艺解决方案,从而取得这些器件可靠的焊接质量。

三、适合对象:
*电子制造生产企业:生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管;
* 军工单位、研究院所:工艺研究员\品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师;

     四、课程收益:
1.了解回流焊炉的工作原理、设备结构和重要技术特性;
2.掌握回流焊工艺核心技术并参数设定方法进行深入剖析;
3.掌握通孔回焊和混合制程器件的结构特点、印制板的DFM(可制造性设计);
4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、贴片、回焊的工艺要点;
5.掌握PCBA外观目检、问题侦测、缺陷返修的方法;
6.掌握混合制程器件焊点的外观检验和深层失效分析技术;
7.掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法;
8.掌握回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施。

本课程将涵盖以下主题:



0.前言:通孔回流焊技术的应用背景介绍
目前电子组装的锡钎焊接技术,主要有回流焊、波峰焊、电磁感应焊、激光焊、手工焊和机器人自动焊等多种类型。而通孔回流焊技术(THR Technology)结合了SMT和THT技术的各自优点。
通孔回流焊技术也被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR(Pin- In-Hole Reflow)技术,它主要利用了表面组装工艺SMT(Surface Mounted Technology)回流焊接技术的优点。

一、回流焊的技术特性、设备结构和指标参数
1.1 SMT软钎焊点的形成原理和应用范围;
1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性;
1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用;
1.4 波峰焊、选择焊、手工焊的各自技术局限;
1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比;
1.6 回流焊设备工艺窗口技术指标(PWI)解析。

二、回流焊工艺核心技术和参数设定方法
2.1 决定回流焊点质量的若干要素;
2.2 回流焊接的基本原理和控制要点;
2.3 回流通孔焊接点的一般特性;
2.4 回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范;
2.5 回流焊温度曲线(Reflow Profile)测量控制的工艺要点;
2.6 回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法;
2.7 双轨道和八温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。

三、微形焊点和THR的低银化焊料、氮气、助焊剂活性的综合Cost Down解决方案
3.1 无铅回流焊微形焊点和THR对锡膏特性要求;
3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法;
3.3 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用;
3.4 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。

四、通孔回焊和混合制程器件的结构特点和印制板的
DFM
4.1 表面与插装混合制程器件的结构特点;
4.2 SMT PCB实施DFM的基本内容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原则;
4.4 THR器件和混合制程器件对PCB的DFM要求;
4.5 电镀通孔(PTH)的设计规范要求;
4.6 插装器件(THD)引脚与PTH匹配及剪脚长度;
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范;
4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素 。
五、通孔和混合制程器件之印刷、贴装、回焊、检测和返修等工艺技术要点
5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题;
   器件耐温规格、引脚长度、引脚与PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点;
焊锡品质、模板设计、印刷工艺、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼装工艺;
   贴装前焊锡涂覆品质、贴装精度、贴装后检验
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素;
测温板制作、升温斜率、回流时间&温度、降 温速率、充氮浓度、混合器件夹具.

六、回流焊炉的日常维护和故障排除方法
6.1 回流焊接中常见的故障模式和原理;
6.2 各种故障模式的解决和预防方法;
6.3 回流焊炉的维护保养要点.
6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除;

七、混合制程器件外观目检、缺陷诊测分析、返修的方法
7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610);
7.2 混合制程器件的问题侦测方法;
7.3 通孔回流焊器件的返修技术;
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决
8.1 无铅SMD焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
PCB分层与变形;POP/CSP曲翘变形导致虚焊、开路;焊盘剥离;热损伤(Thermal damage);01005竖碑、BGA/CSP表面裂纹、空洞、锡珠、气孔、润湿不良。
8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解决方案:空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象;润湿不良\焊球高度不均 \自对中不良;焊点不饱满\焊料膜\枕头效应(HIP)等BGA工艺缺陷实例分析;
8.3 PTH插脚的焊接不良诊断与解决
空洞\爬锡不足;连锡\锡珠\少锡\冰柱\助焊剂残留;PCB翘曲\起泡\分层\变色;底面元器件脱落、歪斜、浮高;焊点发黄;PCBA脏污。

九、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析;
   9.1 失效分析概述、目的和意义;
9.2 失效分析的一般原则和一般程序;
9.3 电子组件焊点失效机理分析及主要方法;
9.4 电子组件常用外观检查,X-ray分析,SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等及案例解析。 
十、新型特殊回流焊接技术及其应用
10.1 汽相回流焊接技术原因及其应用
10.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用
10.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用  

 

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