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上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
招生对象
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电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
课程内容
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课程前言: 
"   随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本,并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是,电子制造企业,务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题,并告诉您如何做好这方面的工作。
课程特点: 
"    本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
     通过本课程的学习,您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则\方法和技巧等要点,并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
     电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计?如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下,实现拼板板材利用率最佳?焊垫的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法,它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等?类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计?如何搞好PCB和FPC阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习,您都将得到满意答案。" 
三、课程收益: 
"1.DFX(制造\成本\可靠性等)的实施背景\原则\意义,印制板不实施DFX及DFM的危害;
2.DFX(制造\成本\可靠性等)的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核;
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM问题;
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之间的微装联设计工艺要点;
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法;
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)\热胀系数(CTE)\PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法;
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基\环氧玻璃布基\金属基\柔性基\陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题;
8.FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法;
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。" 

四、适合对象: 
     电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。 

课程内容简介: 
内  容 

一、DFx及DFM实施方法概论 六、SMT和COB的电子产品组装的DFM设计指南
•现代电子产品的特点:高密度、微型化、多功能; 6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
•DFx的基本认识,为什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline; 
•不良设计在SMT生产制造中的危害與案例解析; 6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline; 
•串行设计方法与並行设计方法比较; 6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
•DFM的具體實施方法與案例解析; 
•DFA和DFT设计方法與案例解析;   七、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析 
•DFx及DFM在新產品導入(NPI)中的切入點和管控方法; "典型的器件認識:非標稱:Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等;標稱器件:新型的極限尺寸(公制):0402、03015、0201.  "
"•實施DFx及DFM设计方法的終極目標:提高电子产品的质量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM;
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM;
二、PCBA典型的组装技術及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM;
* SMT的基本工藝、技術和流程解析; 7.4 異形連接器的组装工艺DFM;
* COB的基本工藝、技術和流程解析; 7.5 屏蔽盖(Shielding Case or Flame)的DFM;
* 生产線能力规划的一般目的、内容和步骤; 7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM;
* DFM设计与生产能力规划的关系。 7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;
7.8 精密器件的定位及相關的DFM;
三、HDI印制基板(PCB)的基本设计要求和方法 7.9 攝像裝置(CIS)產品中DFM案例解析;
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性(Tg\CTE\TD)、結構和應用; 
"3.3 HDI PCB基板的布線規則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、热應力、高頻問題設計要求;" 八、电子产品可靠性设计DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設計工藝:PCB外形及尺寸、基准点、
阻焊膜、組裝定位及丝印參照等设计方法。"   8.1、元器件工艺可靠性问题与解决方案;
PCB設計基本原則:板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡   8.2、印制电路板(PCB)的可靠性问题与设计;
   8.3、焊点失效机理与可靠性分析;
四、FPC\Rigid-FPC的DFM设计   8.4、电子产品结构可靠性问题与解决方案;
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;   8.5、电子产品可靠性对产品成本的综合影响;  
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;   8.6、新型基板埋入无源器件IPD(电阻、电容、电感)的制造技术; 
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計; 
"4.4 FPC設計工藝:焊盤设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊
设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG); " 九、目前常用的新產品導入DFx及DFM软件應用介绍
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及應力釋放等設計。 
     NPI和Valor DFM软件介绍 
"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
(Stencil)的设计方法  "      为什么需要NPI和DFM的解决方案 
5.1 載板治具(Carrier)的一般設計方法與要求; 
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求; 十、總結、提问与討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝; 
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析; 








 

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