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   质量以及保障

      ☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。

课程大纲
 

一、前言:

随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术(FPT)器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板(RFPC)上的精益化组装应用日益广泛。

FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点,其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加,为搞好它们的设计品质、组装工艺,提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率,以减少NPI的试产次数,提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是,电子制造服务(EMS)代工企业,务须搞好最优化设计(DFX)及DFM,并告诉您如何做好这方面的工作,以及如何做好做足相关的功课。

二、课程特点:

本课程将以搞好SMT微型间距(FPT)器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点,详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性,SMT和COF的DFX及DFM问题,产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。

通过本课程的学习,您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点,并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和(COF)Wire Bonding的精益制造方法,FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。

用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计?如何使FPC板材利用率最佳?(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则?类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计?FPC的ACF焊垫如何设计?FPC之Golden Finger Pad设计注意事项?FPC和PCB之间的Hot-Bar热压焊接制程工艺如何管控?如何搞好FPC的阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享,以及系统的相关理论与工作案例学习,对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题,您都将得到满意答案。

三、课程收益:

1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性;

2.掌握在满足质量标准的前提下,FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧;

3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点;

4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法;

5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点;

6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点;

7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点;

8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧;

9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。

课程大纲:

一、FPC的基本知识介绍:特性、材料、结构、应用上的工艺特性
1.1、 FPC的基本认知和材料特性
1.2、FPC的制成工艺和结构解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移问题和控制方法
1.4、FPC的拼板胀缩问题和管控方法

二、FPC的制程难点及装联的瓶颈问题
2.1、FPC与FPT器件的精益制造瓶颈问题;
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍;
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍与瓶颈;
2.4 FPC新型微装联工艺技术:FPC之FPT表面微焊接,COB及COF/Wire Bonding(键合微焊接工艺),Golden Finger触点方式,ACF(异向导电膜压合粘接工艺),FPC与PCB的热压Hot-Bar微焊接技术等。

三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点;
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点;
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点;
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。
1)FPC板材利用率与生产效率问题
2)超细间距组件的基板尺寸与布局
3)FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
4)超细间距器件的Solder Mask设计
5)FPC焊盘的表面镀层工艺设计
6)FPC的加强板(Stiffer)设计工艺

四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar装联技术与设计要点
4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点
4.3 ACF在FPC上组装注意事项
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项
五、FPC之精益组装载板和治具设计问题与制作要点
5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具;
5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点;
5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比;
5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点;

六、FPC在SMT组装中的注意事项
6.1、FPC的印刷工艺控制方法
6.2、FPC的贴片工艺控制方法
6.3、FPC的贴装工艺控制方法
6.4、FPC组装板过炉前控制要点
6.5、FPC组装板的炉温设计要点
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题

七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题
7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
7.2、冲裁(Punch)和激光切割(UV Laser Cutting)的各自特点
7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC组装板的测试困难点

八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题
8.1 FPC组装板点胶问题与工艺控制要点
8.2 FPC组装板的维修问题与疑难点解析

九、FPCA装联缺陷的失效分析与可靠性问题案例解析
 1.FPC的检验验收规范与常见缺陷案例解析
2. FPC的SMT设计缺陷案例解析
 3.FPC与COF设计缺陷案例解析
 4.ACF焊盘和定位缺陷案例解析
 5.FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
6.Golden Finger设计缺陷案例解析
 7.FPT和FPC焊接缺陷案例解析

 
 
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