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       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
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上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 
  • 课程简介

        热-结构间接耦合模拟是比较常见的计算类型和方法。其应用可涵盖焊接、铸造、3D打印、激光修复、热处理等多个工艺过程。本课程利用ANYSYS经典APDL命令流细致的展示了焊接、3D打印,激光修复等工艺过程的温度场、应力场数值模拟。并结合软件GUI操作,分享了很多实用的操作技巧和计算经验。课程内容精辟易懂,没有冗繁的公式和高深的理论,重在理解和软件操作。经过该课程的学习,可以迅速提高在热-结构耦合分析领域的软件技能。

     

    课程目录

        第1章 你确定知道你在研究什么吗?

            从四大物理场的角度看世界

            从实际物理过程到有限元模型建立

            如何确定研究对象

            宏观分析与微观分析

            定性分析与定量分析

            理论,数值模拟,实验数据三者的关系

            数值模拟的限制

            模型简化与前提假设

        第2章 你确定知道你该怎么研究了吗?

            数值模拟研究必备哪几个方面知识

            如何理解和选择数值模拟软件

            说说Ansys那点事儿

            如何学习Ansys

            碰到技术瓶颈的时候如何自我解决问题和向大神求助

            Ansys界面一些经典适用的基本操作

            关于APDL和ansys help文件

            浅谈ansys二次开发

        第3章 真刀真枪的开始吧!

            传热的三种方式及其理解

            传热计算基本参数及其理解

            热应力的产生过程及其理解

            热应力计算基本参数及其理解

            四个强度理论简介

            焊接实例计算的基本介绍

        第4章 焊接有限元模型建立与前处理

            焊接理论基础与焊接工艺简介

            模型简化与前提假设

            材料参数定义

            几何模型建立过程与方法

            网格划分

        第5章 焊接过程温度场计算

            非线性求解选项

            焊接热源模型与生死单元

            传热边界条件

            焊缝熔敷填充过程与循环语句

            求解时间与载荷步

        第6章 焊接过程温度场动画与后处理相关操作

            焊缝填充过程动画APDL命令流

            利用Ansys utility display生成动画

            查看与设置温度场结果

            生成特定路径下节点温度随时间变化曲线

        第7章 焊接过程应力场计算

            直接耦合与间接耦合

            模型约束方法

            温度场读入与热应力场计算APDL命令流

            动画与后处理

            残余变形与残余应力分析

        第8章 3D打印过程温度场与应力场计算实例

            命令流演示与答疑(实例简介:多道多层S型打印全过程)

        第9章 激光熔敷修复过程温度场与应力场计算实例

            命令流演示与答疑(实例简介:齿轮断齿/齿面粉末冶金激光修复)

        第10章 芯片在制冷器作用下温度场拟合计算实例

            命令流演示与答疑(实例简介:微米尺寸电极加热芯片在大尺寸冷面下的温度场计算)

 
 
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