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   培养对象

        在工作实践中遇到了高速数字电路与高速PCB设计问题;对高速PCB设计感兴趣的硬件工程师;已经具备一定的硬件开发经验,需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生;具备非常扎实的电子工程基本知识,并积累了相当程度的硬件工程师工作经验的在校本科生。

   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)

        坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。

   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

   教学时间,教学地点
            上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
            最近开课时间(周末班/连续班/晚班):EE培训班开课:即将开课,详情请咨询客服!
   实验设备
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   课程进度安排
课程大纲

  Mentor EE开发实战,以DSP6000开发板为例,介绍从原理图的绘制到PCB布线,到PCB信号完整整性分析以及板级仿真的全过程。 以一个完整的项目的实战来快速提高画高速板的能力。

第一阶段 原理图的绘制

1、 库管理工具的使用,元件库的创建
    
2、 一步步绘制原理图

3、 原理图绘制后处理

第二阶段 PCB布局、布线、PCB高级技巧

1、 PCB布局
    
2、 布线演示

3、 PCB高级技巧

4、 添加测试点、创建丝印层、光绘和钻孔数据

第三阶段 信号完整性分析及板级仿真

1、 布线前仿真
    
2、 LineSIM的窜扰及差分信号仿真

3、 布线后仿真

4、 BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真
    
5、 多板仿真